台積電亞利桑那州廠2026年生產3奈米芯片 兩期總投資400億美元

半導體龍頭台積電在美國亞利桑那州鳳凰城投資的晶圓廠正在興建當中,6日舉行移機典禮,美國總統拜登將親自出席。

台積電今天宣布,美國亞利桑那州廠開始興建第二期工程,預計2026年開始生產3奈米製程,目前興建中的第一期工程預計2024年量產4奈米,兩期工程總投資金額約400億美元,為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。

台積電表示,除了1萬多名協助興建廠房的營建人員,亞利桑那州晶圓廠兩期工程預計將額外創造1萬個高薪高科技工作機會,其中包括4500個直接受僱於台積電的工作。

台積電指出,亞利桑那州廠兩期工程完工後合計將年產超過60萬片晶圓,終端產品市場價值預估超過400億美元。

台積電董事長劉德音說,亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠,應用最先進的半導體製程技術生產,實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。

台積電在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠,占地約445公頃,預計2024年正式量產4奈米。(中央社製圖)

劉德音表示,感謝各界持續合作得以促成今日的成果,也很高興與台積電在美國的夥伴攜手合作,成為半導體創新的基石。

為了符合致力於綠色製造的承諾,台積電指出,亞利桑那州晶圓廠亦規劃於廠區內興建一座工業用再生水廠,完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。

中央通讯社

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